Gamybos ir plėtros procesas

Įsikūręs Šendžene, KAZ grandinė daugiausia dėmesio skiria vieno langelio paslaugų teikimui, įskaitant PCB gamybą, PCB surinkimą (SMT / DIP), dėžutės statybą ir bandymą.

Perdirbti produktai apima daugelį pramonės šakų, pvz., Daiktų internetą, medicininį gydymą, pramonės kontrolę, ryšius, tinklą, skaitmeninį, saugumą, transportą, išmaniuosius namus ir kt.

KAZ grandinė gali gaminti PCB nuo 1 iki 50 sluoksnių.

Maksimalus PCB plokštės dydis 600 * 1200 mm

Min. Pėdsakų plotis / tarpas: 0.075mm (3mil) / 0.075mm (3mil)

Maksimalus gatavo vario storis: 12oz (420um) išoriniam sluoksniui, 6oz (120um) vidiniam sluoksniui

DSP-1008 + NPM-D3 + CM212 + JT NS1000 + AOI (JTA-320-2M)

Tinkamų komponentų dydžiai:

Min .: 0,2 × 0,1 mm

Maks .: 50 × 50 mm, žingsnis = 0,2 mm

Palaikomi komponentai: 188 juostos, 20 dėklų

Tinka mobiliajam telefonui, pagrindinei plokštei, pramoninei valdymo plokštei, nešiojamam kompiuteriui, GPU ir kt.

DSP-1008 + MX400 + MX200 + MX200 + MX200P + JT NS1000 + AOI (JTA-315-2M)

Tinkamų komponentų dydžiai:

Min .: 0,4 × 0,2 mm

Maks .: 45 × 150mm

Tinka pagrindinei plokštei, nešiojamam kompiuteriui, mažam ir vidutiniam GPU ir kt.

Palaikomi komponentai: 280 juostų, 20 dėklų