Gamybos ir plėtros procesas

Įsikūręs Šendžene, KAZ Circuit daugiausia dėmesio skiria vieno langelio paslaugų teikimui, įskaitant PCB gamybą, PCB surinkimą (SMT / DIP), dėžės kūrimą ir testavimą.

Perdirbti produktai apima daugelį pramonės šakų, tokių kaip daiktų internetas, medicininis gydymas, pramonės kontrolė, ryšiai, tinklas, skaitmeninis, saugumas, transportas, išmanieji namai ir kt.

KAZ Circuit gali gaminti PCB nuo 1 iki 50 sluoksnių.

Maksimalus PCB plokštės dydis 600*1200mm

Minimalus pėdsakų plotis / tarpas: 0,075 mm (3 mil) / 0,075 mm (3 mil)

Maksimalus baigto vario storis: 12 uncijos (420 um) išoriniam sluoksniui, 6 uncijos (120 um) vidiniam sluoksniui

DSP-1008 + NPM-D3 + CM212 + JT NS1000 + AOI (JTA-320-2M)

Tinka komponentų dydžiai:

Mažiausias: 0,2 × 0,1 mm

Maksimalus dydis: 50 × 50 mm, žingsnis = 0,2 mm

Palaikomi komponentai: 188 juosta, 20 dėklas

Tinka mobiliajam telefonui, pagrindinei plokštei, pramoninei valdymo plokštei, nešiojamam kompiuteriui, GPU ir kt.

DSP-1008+MX400+MX200+MX200+MX200P+JT NS1000+AOI(JTA-315-2M)

Tinka komponentų dydžiai:

Minimalus dydis: 0,4 × 0,2 mm

Max: 45×150mm

Tinka pagrindinei plokštei, nešiojamam kompiuteriui, mažam ir vidutiniam GPU ir kt.

Palaikomi komponentai: 280 juosta, 20 dėklas